Laserbearbeitung

Das kundenspezifische Positioniersystem ermöglicht ein hochpräzises Laserschneiden, Laserbohren, Lasertrimmen oder Lasergravieren. Der kompakte Aufbau mit unseren OWIS Produkten LINPOS S und ROTPOS M bildet dabei die drei Freiheitsgrade X-Y-θz ab.

Anhand unserer neuen direktangetriebenen linearen und rotativen Positionierern und mit OWIS Engineering haben wir ein hoch-dynamisches und zugleich hoch-präzises Positioniersystem realisiert. Davon profitiert die Bearbeitungsqualität bei der Herstellung von  Leiterbahnen, elektronischen Komponenten, Mikrobauteilen und überall dann, wenn hohe Bearbeitungsgeschwindigkeiten bei sehr hohen Genauigkeiten erforderlich sind.

Hauptmerkmale

• Hochpräzise Positionierung
• Hohe Dynamik
• Gleichmäßige Verfahrgeschwindigkeit für verbesserte Bearbeitungsqualität
• Alle Achsen mit Direktantrieb
• Kompakte Bauform
• Integriertes Messsystem

Typische Anwendungen

• Laserbearbeitung: Schneiden, Bohren, Trimmen, Gravieren

Kompetenzen

• Engineering, Alignment- und Handhabungssysteme